在11月初举行的"未来开拓奖"颁奖典礼上，来自电路板制造领域的专家孙麟，凭借其自主研发的“HDI柔性电路板参数化设计系统”，从众多优秀参评成果中脱颖而出，最终荣获2023年度电路板制造领域先进成果奖。这一奖项不仅标志着他在行业内的突出贡献，也为电路板设计制造的高精度与高性能发展树立了新的标杆。
“未来开拓奖”是一个全球性的重要奖项，坚持“开拓未来、共创发展” 的核心理念，专注于表彰在技术突破、行业变革和社会进步等领域做出突出贡献的个人与团队。该奖项旨在推动全球科技与社会进步，激励那些勇于开拓未知领域、推动社会变革、促进技术进步以及环境可持续发展的杰出创新者。而在评审环节上，评委会从创新性、社会影响力、技术突破、可持续性及实施效果等多个维度进行综合打分，采用专家评审与现场答辩相结合的方式，确保奖项的公平与专业。总的来说，未来开拓奖是一个富有前瞻性和战略眼光的奖项，它不仅为全球创新者提供了一个展示与交流的平台，也推动了全球范围内科技、环境与社会的进步。孙麟的软著技术最终获得各位专家一致通过，斩获先进成果奖，足见其实力之坚。
孙麟主导研发的“HDI柔性电路板参数化设计系统”，开创性地将“参数化设计”理念深度融入高密度互联柔性电路板领域。该系统凭借构建多学科优化模型，把对高精度起关键作用的电路性能要求、影响高性能的机械弯折特性、关乎稳定运行的热管理需求，以及保障产品品质的可制造性标准，完美整合于统一设计框架。通过数字化呈现设计规则与约束条件，该技术实现设计标准化与智能化，为高精度、高性能的HDI柔性电路板设计筑牢根基，规避传统设计中的诸多弊端。与此同时，孙麟先生把该技术广泛授权于比亚迪、深南电路等行业领军企业。其技术影响力迅速辐射至汽车电子、工业制造等多个关键领域，为行业发展注入强劲动力，引发广泛关注与积极应用。
在接受采访时，孙麟用极简的话语总结了他的初衷：“电路板设计不只是画线布点，它是性能与成本的精确平衡。让每一个设计决策都有据可依，就是保障产品质量与开发效率的基础。”这一理念，也成为他作品区别于其他参评者的重要特征。从更广的行业背景来看，电路板设计正处在由"经验驱动"向"数据驱动"的转型期。过去，精度低、兼容性差和功能薄弱，是困扰电路板设计企业的三大难题。如今，随着智能化工具的引入，越来越多企业希望通过参数化设计系统实现高质量电路板制造。孙麟的成果正是这一趋势的映射。他所提出的"参数化设计"方法，契合了未来电子产品在高精度、高性能等方面的多重需求。换言之，他的方案不仅解决了眼下的痛点，更为未来行业的演进提供了方向。
根据奖项官方公布的评选流程，在经过初审、复审、现场答辩与终审的严格程序后，孙麟脱颖而出，获得大奖。孙麟的获奖，不仅仅是一份荣誉，更是一种行业信号。他所代表的，是中国电路板制造领域在数字化浪潮中的坚实步伐。可以预见，随着类似创新不断涌现，电路板设计不再是依赖个人经验的艺术，而将成为工程智慧与计算科学的重要体现。
记者：李霄云
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